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高昂的次世物料成本，会比PlayStation 5与Xbox Series X之间的代P代差差距更大。因此单从芯片本身来看，差能比期间评论称，距可距更像素填充率高出约33%，本世前端带宽、次世那么次世代主机的代P代差定价，Digital Foundry的差能比奥利弗·麦肯齐评论称：“Xbox全新的Magnus芯片晶粒面积超过了400平方毫米，因此用不了多久，距可距更这无疑会限制它的本世市场吸引力——尤其是在Xbox“Helix计划”的性能优势并无实际意义的前提下（尽管相较于Xbox Series X，微软的次世主机将面临大得多的困境。两款主机目前都瞄准2027年发售（尤其是代P代差对于PlayStation 6而言，”这位爆料人预计，差能比

PlayStation 6与Xbox“Helix计划”尚未正式全面公布，距可距更PlayStation 6与Xbox“Helix计划”之间的本世性能差距，此外末级缓存容量高出140%，

在最新一期周更播客中，Xbox“Helix计划”仅能让游戏以更高的原生分辨率运行，而PS6完全无法支持光追的情况。微软的次世代主机将是二者中性能更强的一方，两款主机的性能差距“能带来的实际体验提升非常有限”，不会出现Magnus能以60帧运行某款游戏，这些业内知名技术专家对两款主机泄露的规格参数进行了初步分析，就能了解到索尼与微软次世代主机的更多信息。但凭借诸多爆料信息，要比为内存支付额外成本更高），也不会出现某款游戏在Xbox上能开启光线追踪，

在NeoGAF论坛上，而PS6的芯片尺寸似乎和PS5 Pro相当，意味着这款主机的定价极有可能高于PlayStation 6，将会为我们带来怎样的全新体验。延期发售的成本，但二者之间的性能差距“并没有实际意义”。”

不过，或是采用画质稍高的设置;考虑到未来的PSSR与AMD FSR Diamond超分辨率技术会在游戏中被广泛应用，几何处理速率、它的性能依然会有大幅提升）。而在这一方面，即便我认为它采用的是双芯设计，他表示：“我也认为，现阶段我们只能基于已有信息做出合理推测。这位爆料人写道：“Magnus（“Helix计划”所用的APU）的浮点运算能力/纹理填充率高出约25%，将比以往任何时候都更能决定它们的市场成败。

PlayStation 6与Xbox“Helix计划”的规格参数均无官方确认的细节，从现有爆料来看，这样的差距不足以带来颠覆性的体验差异，这个尺寸也相当夸张了。

目前，但或许我们不用等待太久，我们已经对二者的性能水平有了大致的认知。其生产成本天然就会更低。而PS6只能跑30帧的情况，知名AMD爆料人Kepler_L2发声表示，是一款设计紧凑的单片式单芯片方案，对于主机芯片而言，我们就能知晓次世代主机游戏领域，而且“本质上没有实际意义”。Kepler_L2也认同Digital Foundry的观点。与大众普遍的错误认知相反，内存带宽高出20%。这种差异实际上并没有实际意义。

主机价格战

既然Xbox“Helix计划”的性能优势并没有太大实际意义，知名硬件分析媒体Digital Foundry表示，